1.三核处理器的优点

2.单核，双核，三核的电脑有什么明显的区别？

3.CPU有双核、三核、四核之分，他们的区别何在？

三核处理器的优点

电脑系统处理器三核-三核处理器装什么系统

优势就是在处理一个任务的时候系统把任务平均分给3个核心来完成，理论的速度提升3倍。如果同时处理多个任务例如两个，那也是分给不同的核心，速度也会大幅提升,这要看具体的应用，但是理论上是这样的。单任务时优势还不明显，因为基本上运行一个任务时单核已足够用了，但多核处理器在处理多任务时优势就比较明显。

单核，双核，三核的电脑有什么明显的区别？

当时，当多任务同时进行时差别就比较明显了，能提高30%-50%不等。

家用的话，双核和三核差别不明显，并且目前的三核功耗较高。

双核处理器可以同时处理多个任务

双核处理器(Dual Core Processor)：

双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。

最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。

双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU)：

AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die（晶元）上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是将放在不同Die（晶元）上的两个内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施，通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。

计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中，通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心，客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上，通过使用双核心处理器，客户将获得更高水平的计算能力和性能。主要区别在，每多一个核就可以在同一时间执行多一个任务，当任务少时，单核多核就看不出区别，多核主要是，在执行多任务时优势大。3核没双核好主要是游戏设计问题，现在大多数游戏和软件对多核支持比较不好，造成核心内的占有率不一样，不能完全发挥多核的性能，所以会3核没双核好。不过多核是未来的趋势这是肯定的，现在大型的3D游戏已经有了更好对多核的支持，软件方面日后也会慢慢跟上。补充：

右击“我的电脑”——属性——硬件——设备管理器 可以看到有处理器一栏，双核就显示两个CPU，四核就显示四个

CPU有双核、三核、四核之分，他们的区别何在？

通俗易懂的说法，单核就是一块芯片上集成1个CPU，双核就是一块芯片集成2个CPU以此类推。制作工艺现在是越来越高了，在一块芯片上做的三极管等器件数量也越来越多了，也就是说把三极管做的更小了一块硅片上就可以做更多的器件，这样CPU的处理速度就越来快，现在45纳米制作工艺已经具有四亿一千万个三极管了，原来586时代才是0.5微米的制作工艺，现在的制作工艺比586时代已经提高了10倍以上。

通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。