电脑延迟高怎么回事-电脑系统延时偏差很大

2024-09-16 19:24:44

1.CPU的作用是什么

2.光固化成型的误差分析：

3.差动保护中什么是制动区?

4.cpu i几是什么

CPU的作用是什么

电脑延迟高怎么回事-电脑系统延时偏差很大

cpu可以看作是一台电脑的大脑，所有的命令都是由它发出的！

什么是cpu？

cpu是英语“central

processing

unit/中央处理器”的缩写，cpu一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于cpu在处理数据过程中数据的暂时保存，

其实我们在买cpu时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。

cpu主要的性能指标有：

主频即cpu的时钟频率(cpu

clock

speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，cpu的速度就越快，整机的就越高。

时钟频率即cpu的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66mhz，也有主板支持75各83mhz，目前intel公司最新的芯片组bx以使用100mhz的时钟频率。另外via公司的mvp3、mvp4等一些非intel的芯片组也开始支持100mhz的外频。精英公司的bx主板甚至可以支持133mhz的外频，这对于超频者来是首选的。

内部缓存（l1

cache）：封闭在cpu芯片内部的高速缓存，用于暂时存储cpu运算时的部分指令和数据，存取速度与cpu主频一致，l1缓存的容量单位一般为kb。l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

外部缓存（l2

cache）：cpu外部的高速缓存，pentium

pro处理器的l2和cpu运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以pentium

ii运行在相当于cpu频率一半下的，容量为512k。为降低成本inter公司生产了一种不带l2的cpu命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。

mmx技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。mmx是intel公司在1996年为增强pentium

cpu在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为cpu增加57条mmx指令，除了指令集中增加mmx指令外，还将cpu芯片内的l1缓存由原来的16kb增加到32kb（16k指命+16k数据），因此mmx

cpu比普通cpu在运行含有mmx指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前cpu基本都具备mmx技术，除p55c和pentium

ⅱcpu还有k6、k6

3d、mii等。

制造工艺：现在cpu的制造工艺是0.35微米，最新的pii可以达到0.28微米，在将来的cpu制造工艺可以达到0.18微米。

cpu的厂商

1.intel公司

intel是生产cpu的老大哥，它占有80%多的市场份额，intel生产的cpu就成了事实上的x86cpu技术规范和标准。最新的pii成为cpu的首选。

2.amd公司目前使用的cpu有好几家公司的产品，除了intel公司外，最有力的挑战的就是amd公司，最新的k6和k6-2具有很好性价比，尤其是k6-2采用了3dnow技术，使其在3d上有很好的表现。

3.ibm和cyrix

美国国家半导体公司ibm和cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的mii性能也不错，尤其是它的价格很低。

4.idt公司

idt是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。

光固化成型的误差分析：

光固化快速成型的误差分析光固化快速成型技术的基本原理是将任意复杂的三维CA

D模型转化为一系列简单的二维层片,逐层固化粘结,从而获得三维模型按照成型机的成型工艺过程,可以将产生成型误差的因素按图1.1所示分类。

2.前期数据处理误差

由于成型机所接收的是模型的轮廓信息,所以加工前必须对其进行数据转换1987年,3DsystSnel公司对任意曲面CAD模型作小三角型平面近似,开发了TsL文件格式,并由此建立了从近似模型中进行切片获取截面轮廓信息的统一方法,延用至今[1]多年以来,STL文件格式受到越来越多的CAD系统和设备的支持,其优点是大大简化了CAD模型的数据格式,是目前CAD系统与RP系统之间的数据交换标准,它便于在后续分层处理时获取每一层片实体点的坐标值,以便控制扫描镜头对材料进行选择性扫描因此被工业界认为是目前快速成型数据的准标准,几乎所有类型的快速成型系统都采有STL数据格式,极大地推动了快速成型技术的发展对三维模型进行数据处理,误差主要产生于三维CAD模型的STL文件输出和对此STL文件的分层处理两个过程中下面将分别论述STL格式文件转换和分层处理对成型精

度的影响

2.1几文件格式转换误差

STL几文件的数据格式是采用小三角形来近似逼近三维CAD模型的外表面,小三角形数量的多少直接影响着近似逼近的精度.显然,精度要求越高,选取的三角形应该越多一般三维CAD系统在输出STL格式文件时都要求输入精度参数,也就是用STL格式拟合原CAD模型的最大允许误差这种文件格式将CAD连续的表面离散为三角形面片的集合,当实体模型表面均为平面时不会产生误差,.但对于曲面而言,不管精度怎么高,也不能完全表达原表面,这种逼近误差不可避免地存在如制作一圆柱体,当沿轴线方向成型时,如果逼近精度有限,则明显地看到圆柱体变成了棱柱体,如图1.2所示

图1.2圆柱体的STL文件格式

解决方法：清除这种误差的根本途径是直接从CAD模型获取制造数据,但是目前实用中尚未达到这一步现有的办法只能在对CAD模型进行ST职洛式转换时,通过恰当地选择精度参数值减少这一误差,这往往依赖于经验。

图 1.2

2.2分层处理对成型精度的影响

分层处理产生的误差属于原理误差,分层处理以S几文件格式为基础,先确定成型方向,通过一簇垂直于成型方向的平行平面与STL文件格式模型相截,所得到的截面与模型实体的交线再经过数据处理生成截面轮廓信息,平行平面之间的距离就是分层厚度由于每一切片层之间存在距离,因此切片不仅破坏了模型表面的连续性,而且不可避免地丢失了两切片层间的信息,这一处理造成分层方向的尺寸误差和面型精度误差。

(1)分层方向尺寸误差分析

进行分层处理时,确定分层厚度后,如果分层平面正好位于顶面或底面,则所得到的多边形恰好是该平面处实际轮廓曲线的内接多边形;如果汾层平面与此两平面不重合,即沿切层方向某一尺寸与分层厚度不能整除时,将会引起分层方向的尺寸误差

1)增加分层数量!减小分层厚度

为了获得较高的面型精度,应尽可能减小分层厚度,但是,分层数量的增加,使制造效率显著降低同时,层厚太小会给涂层处理带来一定的困难另外,自适应性切片分层技术能够较好的提高面型精度,是解决这一问题的较为有效途径

2)优化成型制作方向

优化成型制作方向,实质上就是减小模型表面与成型方向的角度,也就是减小体积误差

3成型加工误差

3.1机器误差

机器误差是成型机本身的误差,它是影响制件精度的原始误差机器误差在成型系统的设计及制造过程中就应尽量减小,因为它是提高制件精度的硬件基础。

(l)工作台Z方向运动误差

工作台Z方向运动误差直接影响堆积过程中的层厚精度,最终导致Z方向的尺寸误差;而工作台在垂直面内的运动直线度误差宏观上产生制件的形状!位置误差,微观上导致粗糙度增大对于CPS350成型机来说,所采用的系统在500mm范围内的全程定位精度为0.03mm,双向重复定位精度为0003mm。

(2)X.Y方向同步带变形误差

X.Y扫描系统采用X,Y二维运动,由步进电机驱动同步齿形带并带动扫描镜头运动在定位时,由于同步带的变形,会影响定位的精度,常用的方法是采用位置补偿系数来减小其影响CPS35O成型机出厂后进行位置补偿,其重复定位精度可达到005mm。

(3)XY方向定位误差

扫描过程中,X.Y扫描系统存在以下问题:

1)系统运动惯性力的影响

对于采用步进电机的开环驱动系统而言,步进电机本身和机械结构都影响扫描系统的动态性能-XY扫描系统在扫描换向阶段,存在一定的惯性,使得扫描头在零件边缘部分超出设计尺寸的范围,导致零件的尺寸有所增加同时扫描头在扫描时,始终处于反复加速减速的过程中,因此,在工件边缘,扫描速度低于中间部分,光束对边缘的照射时间要长一些,并且存在扫描方向的变换,扫描系统惯性力大,加减速过程慢,致使边缘处树脂固化程度较高。

2)扫描机构振动的影响

成型过程中,扫描机构对零件的分层截面作往复填充扫描,扫描头在步进电机的驱动下本身具有一个固有频率,由于各种长度的扫描线都可能存在,所以在一定范围内的各种频率都有可能发生,当发生谐振时,振动增大,成形零件将产生较大的误差。

3.2光固化成型误差

(1)光斑直径产生的误差

这一固化成型特点,使所做出的零件实体部分实际上每侧大了一个光斑半径,零件的长度尺寸大了一个光斑直径,使零件产生正偏差,虽然控制软件中采用自适应拐角延时算法,但由于光斑直径的存在,必然在其拐角处形成圆角,导致形状钝化,降低了制件的形状精度,而使得一些小尺寸制件无法加工由上述分析可知,如果不采用光斑补偿,将使制件产生正偏差为了消除或减少正偏差,实际上采用光斑补偿,使光斑扫描路径向实体内部缩进一个光斑半径。

4.后处理产生的误差

从成型机上取出已成型的工件后,需要进行剥离支撑结构,有的还需要进行后固化、修补、打磨、抛光和表面处理等,这些工序统称为后处理这类误差可分为以下几种:

(1)工件成型完成后,去除支撑时,可能表面质量产生影响,所以支撑设计时要合理,不多不少,一般支撑间距为6nnn支撑的设计与成型方向的选取有关,在选取成型方向时,要综合考虑添加支撑要少,并便于去除等。

(2)由于温度!湿度等环境状况的变化,工件可能会继续变形并导致误差,并且由于成型工艺或工件本身结构工艺性等方面的原因,成型后的工件内总或多或少地存在残余应力,这种残余应力会由于时效的作用而全部或部分地消失,这也会导致误差设法减小成型过程中的残余应力有利于提高零件的成型精度。

(3)制件的表面状况和机械强度等方面还不能完全满足最终产品的要求例如制件表面不光滑,其曲面上存在因分层制造引起的小台阶、小缺陷,制件的薄壁和某些小特征结构可能强度不足、尺寸不够精确!表面硬度或色彩不够满意采用修补、打磨、抛光是为了提高表面质量,表面涂覆是为了改变制品表面颜色提高其强度和其它性能,但在此过程中若处理不当都会影响原型的尺寸及形状精度,产生后处理误差。

5.结论

如何控制光固化成形工艺的精度是目前众多研究者和学者必须考虑的一个问题。尽管目前可以通过多种方法来提高制件的成形精度，比如直接对三维 CAD 模型进行分层以避免 STL 文件转换过程中造成的误差和通过改进激光扫描方式也可以减小制件的内应力和形变量来提高制件的精度等方法都可以实现对精度的控制。但是在整个成形工艺过程中，其工艺路线和工艺参数对制件的精度也存在着很大的影响，仍然需要进一步的研究。另外，光固化快速成型工艺的加工成本、生产效率及制件性能也需要在整个成形过程中考虑的重要因素。

差动保护中什么是制动区?

母线保护是保证电网安全稳定运行的重要系统设备，它的安全性、可靠性、灵敏性和快速性对保证整个区域电网的安全具有决定性的意义。迄今为止，在电网中广泛应用过的母联电流比相式差动保护、电流相位比较式差动保护、比率制动式差动保护，经各发、供电单位多年电网运行经验总结，普遍认为就适应母线运行方式、故障类型、过渡电阻等方面而言，无疑是按分相电流差动原理构成的比率制动式母差保护效果最佳。但是随着电网微机保护技术的普及和微机型母差保护的不断完善，以中阻抗比率差动保护为代表的传统型母差保护的局限性逐渐体现出来。从电流回路、出口选择的抗饱和能力等多方面，传统型的母差保护与微机母差保护相比已不可同日而语。尤其是随着变电站自动化程度的提高，各种设备的信息需上传到监控系统中进行远方监控，使传统型的母差保护无法满足现代变电站运行维护的需要。下面通过对微机母差保护在500 kV及以下系统应用的了解，依据多年现场安装、调试各类保护设备的经验，对微机母差保护与以中阻抗比率差动保护为代表的传统型母差保护的原理和二次回路进行对比分析。 1微机母差保护与比率制动母差保护的比较 1.1微机母差保护特点 a. 数字采样，并用数学模型分析构成自适应阻抗加权抗TA饱和判据。 b. 允许TA变比不同，具备调整系数可以整定，可适应以后扩建时的任何变比情况。 c. 适应不同的母线运行方式。 d. TA回路和跳闸出口回路无触点切换，增加动作的可靠性，避免因触点接触不可靠带来的一系列问题。 e. 同一装置内用软件逻辑可实现母差保护、充电保护、区保护、失灵保护等，结构紧凑，回路简单。 f. 可进行不同的配置，满足主接线形式不同的需要。 g. 人机对话友善，后台接口通讯方式灵活，与监控系统通信具备完善的装置状态报文。 h. 支持电力行业标准IEC 608705103规约，兼容COMTRADE输出的故障录波数据格式。 1.2基本原理的比较传统比率制动式母差保护的原理是采用被保护母线各支路(含母联)电流的矢量和作为动作量，以各分路电流的绝对值之和附以小于1的制动系数作为制动量。在区外故障时可靠不动，区内故障时则具有相当的灵敏度。算法简单但自适应能力差，二次负载大，易受回路的复杂程度的影响。但微机型母线差动保护由能够反映单相故障和相间故障的分相式比率差动元件构成。双母线接线差动回路包括母线大差回路和各段母线小差回路。大差是除母联开关和分段开关外所有支路电流所构成的差回路，某段母线的小差指该段所连接的包括母联和分段断路器的所有支路电流构成的差动回路。大差用于判别母线区内和区外故障，小差用于故障母线的选择。这两种原理在使用中最大的不同是微机母差引入大差的概念作为故障判据，反映出系统中母线节点和电流状态，用以判断是否真正发生母线故障，较传统比率制动式母差保护更可靠，可以最大限度地减少刀闸辅助接点位置不对应而造成的母差保护误动作。 1.3对刀闸切换使用和监测的比较传统比率制动式母差保护用开关现场的刀闸辅助接点，控制切换继电器的动作与返回，电流回路和出口跳闸回路都依赖于刀闸辅助接点和切换继电器接点的可靠性，刀闸辅助接点和切换继电器的位置监测是保护屏上的位置指示灯，至于继电器接点好坏，在元件轻载的情况下无法知道。微机保护装置引入刀闸辅助触点只是用于判别母线上各元件的连接位置，母线上各元件的电流回路和出口跳闸回路都是通过电流变换器输入到装置中变成数字量，各回路的电流切换用软件来实现，避免了因接点不可靠引起电流回路开路的可能。另外，微机母差保护装置可以实时监视和自检刀闸辅助触点，如各支路元件TA中有电流而无刀闸位置；两母线刀闸并列；刀闸位置错位造成大差的差电流小于TA断线定值但小差的差电流大于TA断线定值时，均可以延时发出报警信号。微机母差保护装置是通过电流校验实现实时监视和自检刀闸辅助触点，并自动纠正刀闸辅助触点的错误的。运行人员如果发现刀闸辅助触点不可靠而影响母差保护运行时，可以通过保护屏上附加的刀闸模拟盘，用手动强制开关指定刀闸的现场状态。 1.4对TA抗饱和能力的对比母线保护经常承受穿越性故障的考验，而且在严重故障情况下必定造成部分TA饱和，因此抗饱和能力对母线保护是一个重要的参数。 1.4.1传统型母差保护 a. 对于外部故障，完全饱和TA的二次回路可以只用它的全部直流回路的电阻等值表示，即忽略电抗。某一支路TA饱和后，大部分不平衡电流被饱和TA的二次阻抗所旁路，差动继电器可靠不动作。 b. 对于内部故障，TA至少过1／4周波才会出现饱和，差动继电器可快速动作并保持。 1.4.2微机型母差保护微机母差保护抛开了TA电抗的变化判据，使用数学模型判据来检测TA的饱和，效果更可靠。并且在TA饱和时自动降低制动的门槛值，保证差动元件的正确动作。TA饱和的检测元件有两个： a. 采用新型的自适应阻抗加权抗饱和方法，即利用电压工频变化量差动元件和工频变化量阻抗元件（前者）与工频变化量电压元件（后者）相对动作时序进行比较，区内故障时，同时动作，区外故障时，前者滞后于后者。根据此动作的特点，组成了自适应的阻抗加权判据。由于此判据充分利用了区外故障发生TA饱和时差流不同于区内故障时差流的特点，具有极强的抗TA饱和能力，而且区内故障和一般转换型故障(故障由母线区外转至区内)时的动作速度很快。 b. 用谐波制动原理检测TA饱和。这种原理利用了TA饱和时差流波形畸变和每周波存在线性传变区等特点，根据差流中谐波分量的波形特征检测TA饱和。该元件抗饱和能力很强，而且在区外故障TA饱和后发生同名相转换性故障的极端情况下仍能快速切除故障母线。从原理上分析，微机型母差保护的先进性是显而易见的。传统型的母差判据受元件质量影响很大，在元件老化的情况下，存在误动的可能。微机母差的软件算法判据具备完善的装置自检功能，大大降低了装置误动的可能。 1.5TA二次负担方面的比较比率制动母差保护和微机母差保护都是将TA二次直接用电缆引到控制室母差保护屏端子排上，二者在电缆的使用上没有差别，但因为两者的电缆末端所带设备不同，微机母差是电流变换器，电流变换器二次带的小电阻，经压频转换变成数字信号；而传统中阻抗的比率制动式母差保护，变流器二次接的是165～301 Ω的电阻，因此这两种母差保护二次所带的负载有很大的不同，对于微机母差保护而言，一次TA的母差保护线圈所带负担很小，这极大地改善了TA的工况。 2差动元件动作特性分析与对比 2.1比率差动元件工作原理的对比常规比率差动元件与微机母差保护工作原理上没有本质的不同，只是两者的制动电流不同。前者由本母线上各元件(含母联)的电流绝对值的和作为制动量，后者将母线上除母联、分段电流以外的各元件电流绝对值的和作为制动量，差动元件动作量都是本母线上各元件电流矢量和绝对值。常规比率差动元件的动作判据为：式中Id——母线上各支路二次电流的矢量； Idset——差电流定值； K、Kr——比率制动系数。比较上述两判据，当K=Kr／(1＋Kr)，亦即Kr=K／(1－K) 时，常规比率差动和微机母差的复式比率差动特性是一致的。 2.2区内故障的灵敏性考虑区内故障，假设总故障电流为1，流出母线电流的百分比为Ext，即流入母线的电流为1＋Ext。则Id=1,Ir=1＋2Ext,分别带入式（1）和式（3）中。对于常规比率差动元件，由Id≥KIr得：1≥K（1＋2Ext），故：综上所述，母线发生区内故障时，即使有故障电流流出母线，汲出电流满足式（4）和式（5）的条件，常规比率差动元件和微机母差的复式比率差动元件仍能可靠动作。 2.3区外故障的稳定性假设穿越故障电流为I，故障支路的TA误差达到δ，则Id=δ，Ir=2±δ。对于常规比率差动元件：由Id<KIr，得δ<K(2±δ)，故：综上所述，母线发生区外故障时，常规比率差动和复式比率差动分别允许故障支路TA有式(6)和式(7)的误差。正误差取前半部分，负误差取后半部分。值得注意的是，在比率制动系数一定的情况下，区外故障允许故障支路TA的正偏差比负偏差大，因为该正偏差使得制动量增大，负偏差使得制动量减小。在实际系统中，母线发生区外故障，故障支路TA饱和时，电流会发生负偏差，因此，正偏差无实际意义。据式（4）至式（7）可得出制动系数与允许汲出电流和TA误差关系，详见表1。从表1可以看出，常规比率差动元件K=0.6时，对应复式比率差动元件是Kr=1.5，区内故障允许有33％的汲出电流，区外故障允许故障支路TA有75％的负偏差，可见微机母差保护区外故障的稳定性较好。

cpu i几是什么

cpu i几是指的是英特尔公司cpu的一个系列，i几就是该系列中的不同型号，例如：i3、i5、i7等。

酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。

英特尔公司继使用长达12年之久的“奔腾”的处理器之后推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad” 品牌，以及最新出的Core i7 , core i5, core i3三个品牌的CPU。

扩展资料

Core i7

处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，I7 920取代Intel Core 2系列处理器。

Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，'i'和'7'都没有特别的意思，更不是指第7代产品。

Core i5

面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过曝光了又一款基于Nehalem架构的四核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器—Core i5，即为酷睿I5。

Core i3

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。